| 반도체,
LCD 제조 및 청정실 운영 환경 관련 장비 |
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반도체 조립부품 테스터
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InterTest
Eqiupment Services.
< Semiconductor Assembly Tester >
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| Description
of Products |
| 2001-E
Centrifuge System |
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적용 |
·전자부품의 constant
acceleration 시험 |
| 사양 |
1.
가/감속: 0 to 16000rpm(0 to 30000 Gs) or 16000 to 0 rpm in under
90 second or 120 sec
2. Chamber: Cooling & patented spindle assy. |
| 1014-CII/He
Fine Leak Pressurization System |
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적용 |
·전자 부품의 Hermetic
Seal Testing을 위한 Helium Preconditioning System |
| 특징 |
1.
Dual Chamber: 11 gal, 14.8x7.8x18"/each
2. Accommodate large component tray or boat
3. Both chamber independently programmable |
| Centrifuge Fixtures
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적용 |
1. For High-REL
and MIL-STD Testing |
| 특징 |
2. 모든 사양에 맞는 Custom
Design |
| 1014-CII Gross/Fine
Leak 가압 장치 |
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적용 |
·각종 전자,반도체 제품의
leak 시험을 위한 gas 가압 장치 |
| 특징 |
·Gross leak는 Fluorocarbon으로
Fine leak는 Helium으로 가압, 간편한 운전 작동, 유지 보 수 및 교정 |
| 1014-CBL Gross
Leak Bubble Detection Sys |
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적용 |
1. 각종 전자, 반도체 부품의
Gross leak를 시험 (Fluorocarbon Detection) |
| 특징 |
1. MIL-STD 883,750
and 202 및 HI-REL test 조건을 충분히 만족
2. Microprocessor controlled |
| SAT Steam Age Chamber
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적용 |
·각종 전자 부품의 steam
aging test |
| 특징 |
1. MIL-STD 883,
202, 750, DOD2000 and IPC ANSI/ J STD for Solderability Testing의
모든 조건을 만족
2. 다양한 크기의 제품
3. Microprocessor controlled
4. 완전한 자기 진단 기능 |
| SDT Solder Dip
Tester & Wave Dipping System |
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적용 |
1. 각종 전자 부품 package의
solder dip시험 |
| 특징 |
2. 제품마다 사양 및 크기가
틀리므로 문의 요망 |
| Marshall Compression and Testing
Machine |
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적용 |
·압축강도 시험기 |
